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四部门联合发文 光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等迎来利好

来源:财联社2020-09-23 16:11:15

今日,国家发改委等四部门发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,意见提出,加快新材料产业强弱项,具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

此前,中科院院长白春礼曾在发布会上表示:“我们把美国“卡脖子”的清单变成我们科研任务清单进行布局,比如航空轮胎、轴承钢、光刻机,还有一些关键的核心技术、关键原材料等,我们争取将来在第二期,聚焦在国家最关注的重大的领域,集中我们全院的力量来做。”

光刻产业链的国产替代

方正证券陈杭建议关注以举国之力助力国产替代的光刻产业链。一是光刻机核心组件:负责整体集成的上海微电子、负责光源系统的科益虹源,负责物镜系统的国望光学,负责曝光光学系统的国科精密,负责双工作台的华卓精科,负责浸没系统的启尔机电;

二是光刻配套设施:包括光刻胶,光刻气体,光掩模版,光刻机缺陷检测设备,涂胶显影设备等。华特气体、凯美特气已实现光刻气突破,南大光电、晶瑞股份、雅克科技等纷纷布局中高端光刻胶及辅材,清溢光电,菲利华打破光罩领域国外垄断,精测电子、睿励科学、赛腾股份实现晶圆前道检测设备国产替代,芯源微涂胶显影设备入驻长江存储、华力等先进晶圆厂。

大硅片新一轮规格演进启动

半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一类材料。全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别,是市场规模最大的一类半导体材料。大尺寸硅片能够在硅片、电池片、组件制造中摊薄制造成本,在组件封装环节降低玻璃、背板、EVA等辅材成本,在电站环节摊薄支架、桩基、汇流箱、直流电缆以及施工安装等成本。

招商证券观点认为,大尺寸硅片给产业带来了很大的红利,预计2020年四季度大硅片开始放量,在技术的进步的背景下,产业竞争力与盈利能力有望更上一个台阶。

国产厂商的研发进程正在稳步推进中。2019年6月,隆基股份发布了M6硅片,2019年8月,中环股份发布了M12硅片。2020年6月,隆基股份、晶澳科技、晶科能源等企业成立了182联盟,致力于推动182mm硅片的量产化应用,有助于大组件的量产。但主要的厂商还是集中在8寸硅片量产,国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业-U,中环股份正在积极量产进程中。

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